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股票杠杆交易软件 港股异动 | 芯片股延续近期涨势 台积电或将启动新一轮涨价谈判 华虹下半年或上调晶圆价格10%

发布日期:2024-07-08 23:13    点击次数:131

  

海泰科融资融券信息显示,融资方面,当日融资买入585.25万元,融资偿还695.97万元,融资净偿还110.72万元。融券方面,融券卖出0.0股,融券偿还0.0股,融券余量0.0股,融券余额0.0万元。融资融券余额3806.46万元。近5日融资融券数据一览见下表:

东田微融资融券信息显示,融资方面,当日融资买入820.93万元,融资偿还1189.31万元,融资净偿还368.38万元。融券方面,融券卖出400.0股,融券偿还1600.0股,融券余量4900.0股,融券余额20.14万元。融资融券余额9824.59万元。近5日融资融券数据一览见下表:

芯片股延续近期涨势,截至发稿,中芯国际(00981)涨3.54%,报18.72港元;华虹半导体(01347)涨3.62%,报24.35港元;康特隆(01912)涨3.61%,报0.086港元;上海复旦(01385)涨1.63%,报13.72港元。

消息面上,据媒体报道,台积电或将在下半年启动新的价格调涨谈判,主要是针对5nm和3nm,以及未来的2nm制程等,预计涨价的决策最快会在2025年正式生效。 还有报道表示,台积电3nm代工报价涨幅或在5%以上,先进封装明年年度报价涨幅在10%—20%。

此外,有半导体行业从业者表示,中芯、华虹等晶圆厂产能满载的情况已出现数月,且近期不再有进行降价谈判的意愿。摩根士丹利近期表示,华虹半导体的晶圆厂目前的利用率已超100%,预计在今年下半年可能会将晶圆价格上调10%。另据机构跟踪,晶圆代工价格调整已传导至功率半导体厂商,今年以来功率半导体厂商迎来涨价潮。



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